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MST精修功能

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MST精修功能


良好的加工面粗度,标准可做到 Ra0.35μm,选配MST-Ⅲ 佳可做到Ra 0.06μm

佳面粗度Ra 0.06μm。

利用FPGA可程式控制晶片,新增消弧控制技术,更准确控制修细能量输出。

技术困难点在于机台稳定度,后一刀补正只有1μm,若是背隙值大于1μm,将会造成修单边问题。

搭配热平衡设计, 及高精度的路径控制技术, 使工件各个面皆能达到均匀的修细表面。

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